產(chǎn)品：20層IC測試板
層數(shù)：20層
孔到內(nèi)層銅：7 mil
最小線寬/線隙：6/3.8 mil內(nèi)層、6/4 mil外層
板厚：6.8mm
最小孔徑：0.5mm
板厚孔徑比：13.6:1
孔銅: 20um
表面工藝：綠油+沉金
成品尺寸：300mm
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